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厚板卷圓加工,厚板卷制加工

2021-03-13 14:54:13 admin

厚板卷制及組對新工藝,具體包括如下步驟:

1)下料:根據(jù)尺寸要求、采用程序控制數(shù)控火焰切割機下出卷制每段筒節(jié)的扇形鋼板板材,下料尺寸偏差長度方向誤差為0~1.5mm、板寬之差≤1.5mm、對角線之差≤2.5mm。

2)開坡口:開出板材的縱縫與環(huán)縫對接坡口,采用磨光機打磨坡口邊緣,并清理坡口附近30mm范圍內(nèi)的雜物。

3)預彎:將預先設(shè)計好的彎曲模型送入四輥卷板機上下兩輥之間,并采用支撐將彎曲模型固定于兩個側(cè)輥上方,將需預彎的板材的一端送入卷板機并放置于彎曲模型上,下壓上輥使板材產(chǎn)生塑性變形,再對板材的另一端進行預彎,將板材的兩端均預彎到設(shè)定的曲率半徑。

4)對中:將預彎好的板材送入四輥卷板機,用石筆標記出板材縱向中心線,確保板材母線與滾筒軸向中心線保持嚴格平行,平行度1mm以內(nèi)。

5)卷圓:采用小口減速法,在板材小口端送料處加一摩擦減速裝置,板材小口端在送料的同時、板材所受的阻力增加,使板材在卷制的過程中卷板機的上輥與板材的素線基本重合。卷圓工序前需對板材表面進行清理,清除板材表面的氧化皮;在卷圓工序進行時,應該不斷用氣槍吹掃氧化物,以確保坡口及其兩側(cè)30mm以內(nèi)無雜物。

6)定位焊:通過拉緊工裝調(diào)節(jié)對接縫的間距,用筒卷圓樣板驗證卷制椎體的曲率半徑,若未達到工藝要求,重復預彎步驟;在正式焊接前進行點焊定位,焊接參數(shù)為:每隔300mm設(shè)置一個定位焊點,每段定位焊焊長≥50mm,焊高3mm,使用二氧化碳氣體保護焊,焊絲采用e501t-1,焊接電流200a-260a,電壓28v-33v,焊接速度250mm/min-260mm/min。

7)縱縫焊接:先在塔架筒節(jié)內(nèi)部進行埋弧焊接,焊至蓋面后在筒節(jié)外側(cè)采用碳弧氣刨清根,并用磨光機打磨清根后的滲碳層與溶渣,接著進行蓋面焊接,監(jiān)測ut合格,焊接參數(shù):焊絲選用h10mn2、埋弧焊劑選用sj101,內(nèi)部焊接電流650a-740a、電壓29v-33v、焊接速度25m/h-32m/h,外部焊接電流700a-750a、電壓33v-36v、焊接速度25m/h-32m/h。

8)翻身與回圓:將錐塔架筒節(jié)翻身以抵消微變形,并經(jīng)加載、滾圓、卸載三個步驟回圓,使板材在卷板機輥筒的矯正曲率滾回圓1至2圈,以達到規(guī)定的曲率半徑位置。

9)縱縫無損檢測:對焊縫進行ut超聲波無損檢測,檢測有焊接缺陷的按工藝進行返修,直至檢測合格。

10)環(huán)縫組對:將筒節(jié)與筒節(jié)的環(huán)縫組裝到位、二者的坡口相接。

11)環(huán)縫焊接:先在筒內(nèi)進行埋弧焊接,焊至蓋面則內(nèi)側(cè)施焊完成,再在筒節(jié)外側(cè)采用碳弧氣刨清根,并用磨光機打磨清根后塔架表面的滲碳層與溶渣,直至焊縫表面露出金屬光澤,再對蓋面進行埋弧焊接,蓋面焊接完成后,施焊結(jié)束;具體焊接參數(shù):內(nèi)部采用焊絲h10mn2、焊劑sj101、電流650a-750a、電壓29v-33v、焊接速度25m/h-32m/h,外部采用焊絲h10mn2、焊劑sj101、電流700a-750a、電壓33v-36v、焊接速度25m/h-32m/h。

12)環(huán)縫無損檢測。環(huán)縫與縱縫焊接等級均需符合現(xiàn)行國家標準《承壓設(shè)備無損檢測》nb/t47013.3ⅰ級合格。

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